台积电(TSM.US)涨2.54%，报139.89美元。据两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建立先进的封装产能，此举将为日本重振其半导体产业的诸多努力增添一些动力。台积电正在考虑的一个选择是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。
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